生产工艺

  四氟鲍尔环填料应用于电子级氢氟酸二期项目规格50mm材质PTFE四氟乙烯鲍尔环，将无水氢氟酸经化学预处理后，进入精馏塔通过精馏操作，得到的氟化氢气体经冷却后，在吸收塔中用超纯水吸收，并采用控制喷淋密度、气液比等方法使电子级氢氟酸进一步纯化，随后经0.2μm以下超滤工序，*在密闭洁净环境条件下( 百级以下) 进行灌装得到终产品———电子级氢氟酸。

  四氟鲍尔环填料应用于电子级氢氟酸二期项目规格50mm材质PTFE四氟乙烯鲍尔环，应用于集成电路 ( I C)和超大规模集成电路 (VLSI)芯片的清洗和腐蚀 ,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一 ,还可用作分析试剂和制备高纯度的含氟化学品。在国内基本上是作为蚀刻剂和清洗剂用于微电子行业 ,其他方面用量较少。

  在化学工程中，四氟鲍尔环填料应用于电子级氢氟酸二期项目规格50mm材质PTFE四氟乙烯鲍尔环其作用增大气液接触面，使其相互强烈混合。它具有通量大、阻力小、分离效率高、操作的灵活性。适用于：各种分离、吸收、脱吸装置；常减压装置；合成氨脱碳；脱硫系统等。

  目前四氟填料有：四氟拉西环、四氟鲍尔环、四氟阶梯环。